【本文来自《全球最大电子级玻璃纤维生产线点火,年产能达3.9亿米》评论区,标题为小编添加】

在电子领域,比玻璃纤维更高端的是石英材料。

玻璃纤维布(含 E-Glass、Low-Dk 玻纤布):占全球 PCB 用增强材料的绝大多数市场份额,是各类 PCB(消费电子、汽车电子、普通服务器)的基础“骨架”,成本与工艺成熟,覆盖 90% 以上的应用场景。

石英布(Q布):作为第三代高性能材料,目前规模虽小但地位极高,主要用于 AI 服务器(如英伟达 Rubin 平台 M9 基板)、1.6T/3.2T 光模块、先进封装等极致高频高速场景,是当下算力硬件升级的关键瓶颈材料。

2026 年,随着 AI 算力爆发,石英布需求正快速增长,但短期内难以撼动玻璃纤维布的整体主流地位。下一代 M10 覆铜板方案中,Low-Dk 玻纤布与石英布仍在技术路线竞争,但石英布凭借无可替代的极限性能,依然是高端赛道的“硬通货”。